电脑维修教材「电脑维修培训教材」

1、平台要求：静电皮维修工作台（工作台需接地），防静电手环及接地。

2、设备要求：恒温烙铁（350 度-380 度），尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片；热风枪、BGA 返修台用于芯片/BGA 拆卸焊接；万用表，加焊钢针且套上热缩套管，方便测量（推荐福禄克）；示波器（推荐安捷伦）。

3、测试工具要求：APW9+电源及电源转接线，用于运算板供电使用；2.1040 控制板 测试治具。

4、维修辅助材料/工具需求：低温锡膏阿尔法OM550、助焊剂、洗板水加无水酒精；洗板水用于清理维修后助焊残留物；导热膏，用于维修后涂抹在芯片/散热片上（部分型号需要使用导热膏）；植锡钢网、植球钢网、吸锡线、锡球（球径建议0.4mm）； 更换新的芯片时，需要把芯片引脚值锡，BSM 面值锡后再焊接到运算板。

5、常见维修备用物料需求：0402 电阻（0R、33R、1K、4.7K、）；0201 电阻（0R）、0402 电容（0.1uf、1uf）。

二、作业要求事项

1、 维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上的维修经验，对 BGA/QFN/LGA 封装焊接技术掌握娴熟。

2、 维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK，方可通过！

3、 更换芯片时注意作业手法，更换任何配件后 PCB 板无明显变形，检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。

4、 检查工具，治具是否能正常工作，确定维修工位测试软件参数、测试治具版本等。

5、 维修更换芯片的测试，需要先检测芯片，pass 后再做功能测试，功能测试必须保证双面散热片都已焊
接 OK 且散热风扇处于全速，使用机箱散热要同时放入 2 片运算板以形成风道。 生产的单面测试也要保证形成风道 （重要）。
6、 测量信号时辅助 2 个风扇做散热，风扇保持全速。
7、 运算板正反面 钢片挡风板是 21V 电压，在测量及维修过程中保存维修台面清洁、绝缘，避免维修过程中造成短路。

8、更换新的芯片要印刷引脚及 BSM 面的锡膏，保证芯片预上锡后再焊接到 PCBA 上维修。
9、维修端的治具均使用 Repair_Mode 模式且使用非扫码模式测试的 config 配置文件。测试 pass 后，生产端从测试首别流线；售后端正常装机老化（按照相同 level 装机）。测试配置文件可以咨询 TE 获取。

三、治具制作及注意事项

治具配套夹具应满足对运算板的散热、便于测量信号

1、测试治具。
2、使用测试治具 SD 卡刷程序对控制板进行 FPGA 更新，解压后拷贝到 SD 卡，将卡插入治具卡槽；通电约 1 分钟等待控制板指示灯双闪 3 次后更新完成。

3、将测试 SD 卡根据需求制作，单面散热片使用刷胶前文件制作 SD 卡；双面散热片使用刷胶后文件制作
4、生产端使用双面测试需要配套扫码枪、串口工具，详见测试流程文件。

5、售后端、外协维修端不需要使用扫码方式（治具 SD 卡配置文件需做更改，需求可向 TE 提出后由 TE

给治具测试 config 配置文件）。

四、原理概述

1、S17+运算板工作结构：

运算板由 65 颗 BM1397 芯片组成，分为 13 组，每组由 5 颗 IC 组成；S17+运算板所用的 BM1397 芯片工作电压为 1.5V；倒数第一由升压电路 U6 输出的 24.5V 给 LDO 供电输出 1.8V，倒数 2,3 组由 24.5V 给 DCDC 供电输出 1.8V，其他组由 21V 分压经 DCDC 提供 1.8V。所有 0.8V 都由本域的 1.8V 经 LDO 输出提供 。如图 4-1 所示：

2、S17+运算板升压电路：

升压由电源供电 21V 转 24.5V，如图 4-2 所示：

3、S17+芯片信号走向：

3.1、CLK（XIN）信号流向：由 Y1 25M 晶振产生，从 01 号芯片至 65 号芯片传输；运算时，电压为 1.45-

1.65V（示波器）万用表测量约 0.7-0.9V。

3.2、TX（CI、CO）信号流向：从 IO 口 7 脚（3.3V）进经电平转换 IC U2 后，再由 01 号芯片至 65 号芯片传输；没插 IO 线时电压为 0V，运算时电压 1.8V。3.3、RX（RI、RO）信号流向：由 65 号芯片往 01 号芯片，经 U1 返回到信号排线端子第 8 脚返回控制板； 没插 IO 信号时电压 0.3V，运算时电压为 1.8V。

1. 、BO（BI、BO）信号流向：由 01 号芯片往 65 号；万用表测量 0V。

1. 、RST 信号流向：从 IO 口 3 脚进，再由 01 号芯片至 65 号芯片传输；没插 IO 信号、待机时为 0V，运算时为 1.8V。

4、整机架构：

整机主要由 3 个运算板、1 个控制板、APW9+电源、4 个散热风扇组成，如图 4-4 所示

五、运算板常见不良现象及排查步骤 见下章