简单地说，“芯片”就是集成电路，是所有信息技术产业的核心。
集成电路的设计制造是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题，所谓的“硬科技”。就像当年国家下大力气决定自主研发原子弹氢弹一样，当下为解决集成电路产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题，国家下了很大决心，多维度出台了很多政策措施。
一、推荐两个半专业
想要为祖国“做芯片”的青年学子，本文推荐两个半专业给你:
1.微电子科学与工程（专业代码80704）
2.集成电路设计与集成系统（专业代码080710T）
半个专业：电子封装技术（专业代码080709T）
集电专业是希望培养设计人才，微电子专业则是培养研究新材料新器件等设计工艺制造方向的人才，本科期间这两门专业的绝大部分课程相同。至于具体的专业选择，还要看兴趣爱好、个人机缘---跟对导师（博导），努力做精做专，研究前沿方向，这一行是很有知识变现空间的。
这是工科专业，难度跟计算机差不多，录取分数略低于计算机。课程大都是数学和物理学的电学部分，学习比较枯燥，适合对电子类有极大兴趣并且有较强动手能力的考生报考。
除了计算机类（个人估计到2024年左右，集成电路设计会赶上计算机的热度），这是工科专业中为数不多、可供女孩子选择的专业，将来的工作环境是办公室、实验室。
需要说明的是：
1.集电专业到大三大四学费有点贵，大致上800元一个学分，跟软件工程的学费差不多；因为这个专业实习的设备、软件都很贵，有的学校学生在实习期间可以流一次片，动手能力强的孩子才不会浪费资源。
2.对电路或者体系结构设计感兴趣，想去学高集成度的芯片或者高频、功率器件，有可能的话尽量选发达地区的学校。可看看知乎上的一篇文章“为什么说学微电子都怕掉进材料的坑”。
3.在不同的学校，这俩专业可能会以“微电子学与固体电子学”“集成电路设计与制造”等不同的马甲出现。
电子封装技术专业本来是不推荐的，一是因为这个专业将来对应的是集成电路产业的“食物链”下游，属于集成电路后端产业，在工厂就业、工作环境不好，相对来说技术含量、薪酬水平也都不高（利润大部分都是在前端设计和制造瓜分了）。
二是因为专业开设得有点乱，电子封装最好的是哈工大，最先开设的是哈工大、北理工，在西电电子封装技术专业开在自动化学院，还有的设在材料学院。本来是奔着工程师去的，想找个体面的工作就满意了，一不留神让你奔着科学家的方向去了（滑向“材料”的泥潭），得问问你爸妈的钱包允不允许。
二、从三个维度判断是否强势专业
1.认清28个国家示范性微电子学院。
学院基本都是从专业升格而来的，微电子学院虽然是个挺年轻的学院，但微电子专业却年岁已久。
我国的微电子研究肇造于1958年黄昆在北大创办微电子研究机构、谢希德在复旦创办半导体物理专业。
2003年国家正式设立“集成电路设计与集成系统”这个专业，2012年调整为特设专业，现在开设这个专业的高校应该不会少于100所。
2020年国家把“集成电路科学与工程”从电子科学与技术中独立出来，设立为一级学科。与此同时，设置了第十四个学科门类——交叉学科，下设集成电路科学与工程和国家安全学两个一级学科。“集成电路科学与工程”学科的本科专业目录很快也会作出调整。
2015年7月教育部等6部门公布了首批9所建设示范性微电子学院的高校名单，即北大、清华、中国科学院大学、复旦、西电、上交、东南、浙大、成电。
第二批建设示范性微电子学院的17所高校是：北航，北理，北工，天大，大工，同济，南大，中科大，合工，福大，山大，华科，国防科大，中大，华工，西交，西工大。
后来增加两个——厦门大学电子科学与技术学院，2018年9月列入国家示范性微电子学院筹建单位，南方科技大学深港微电子学院2019年2月列为国家示范性微电子学院筹建单位。
这28所国家示范性微电子学院，代表微电子方面的最高水平。
2.分辨集成电路科学与工程一级学科博士、硕士学位授权点名单的19所高校。
2021年10月，国务院学位委员会批准了2021年审核增列的集成电路科学与工程一级学科博士、硕士学位授权点名单。各地区分布如下：
华北：北京大学 、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学 、北京邮电大学、中国科学院大学；
华东：上海交通大学、南京大学 、东南大学 、南京邮电大学、浙江大学、杭州电子科技大学、厦门大学、上海大学（硕士学位授权点）；
华中：华中科技大学；
华南：华南理工大学；
西南：电子科技大学；
西北：西北工业大学、西安电子科技大学。
都是国内一流名校，只有南邮和杭电两个“双非”，杭电是唯一的非双一流高校。
3.参考教育部学科评估的“电子科学与技术”一级学科排名。
从原来的学科分类看，“集成电路设计与集成系统”归属于电子信息类专业，编为080710T 。所以，要判断这个专业哪些高校比较好，可以从电子科学与技术这个一级学科的评估结果去间接观察分析。
提醒大家“电子科学与技术”专业往往是在物理学院，实质上是“电子信息+物理”；“电子信息科学与技术”，这是材料门类！
三、强势学校的各自特点
“硬科技”就一个字，难---想“为我国集成电路做贡献”，必须是高中阶段在数学、物理方面有特长，并且是经过专门的高等教育、实验室培训，最好是有双985本硕的学历才能登堂入室进入行业核心规划、设计岗位。
搞架构是行业核心，一般至少要博士学历加工作经验，国内真正懂架构、搞架构的教授主要集中在计算所和清华。
清华在电路方向很强，尤其是设计，顶尖水平。
北大，器件方面在国内顶尖。
复旦的微电子方向分得细，种类比较全，师资力量也很强。在设计方面没得说，绝对是top级别，业内认可度也非常高。想搞数字IC设计的，复旦微电子绝对是个好选择。
中国科学院大学有半导体所和微电子所，前者主要是搞器件的，想做设计的同学认准后者。
东南大学的射频、模拟、数字实力都还挺强；业内认可度，在华东地区复旦排第一，东南第二。
成电的招牌是功率半导体，西电做数字、模拟、设计的老师都有，招牌宽禁带半导体。以就业为目的，两电确实性价比高，两电的学生在企业很吃香。
把个人前途融入党和国家的伟大发展，努力成为对人民和对时代有用的栋梁之才----时代在招手。
本文来自网络，不代表「专升本要什么条件_专升本要几年_成人高考专升本_山东专升本信息网」立场，转载请注明出处：http://www.sdzsb8.cn/zhengce/87091.html
